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绷网制作及开制绷网规范是嘛

发布时间:2021-07-15 10:40:07 阅读: 来源:矿物棉厂家

绷制作及开制绷规范

一. 框

常用框推荐型号:

1)29”x29”

2 )23”x23”

3 )650mm节俭能源x550mm

4 )600550mm

印刷机的大小不一样,对框的大小要求也会不一样,所以具体框的大小要视印刷机的情况而定。

二. 绷方式

若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷方式

1. 黄胶3菱材料的行动问题严重、是对日本制造业信誉的背叛+DP100 +铝胶带绷方式:

因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱.

2. 黄胶+DP100 +S224保护漆绷方式:

DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝不漏光及更美观.

3. 黄胶+DP100内部全部封胶的绷方式:

此种绷方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗板时更方便.

4. 黄胶+DP100两面封胶的绷方式:

此种绷方式可耐超声波清洗

三. 钢片

1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)

(1) 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量,常用推荐钢片厚度为:印胶为0.2mm, 印锡为0.15mm;

(2)如有重要器件(如 QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件),为保证印锡量和焊接质量,印锡钢片厚度的選擇較重要。

2. 钢片尺寸

为保证钢有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片距框内侧保留有20~30mm.

四. MARK点刻法

视客户的印刷机而定,有印刷面半刻,非印刷面半刻,两面半刻,全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

五. 字符

为能方便区分钢适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通,通常建议在钢上刻以下字符:客户型号(MODEL)、本厂编号(P/C)、 钢片厚度(T)、生产日期(DATE).

六. 开口通用规则

操作功用1. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.

2. 中文字客户无特殊要求不刻.

七. 开口方式

(一) 印刷锡浆

1Chip料元件的开口设计:

(1) 封装为0402的焊盘开口1:1;

(2) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。

2 小外型晶体的开口设计:

(1) SOT: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小,产生锡珠和短路的机率小,为保证其焊接质量,通常建议开口按1:1。

(2) SOT89晶体:由于焊盘和元件都比较大,且焊盘间距较小,容易产生锡珠等焊接质量问题,故通常建议采用下图所示的方式开口:

(3) SOT143:其焊盘分布的间距比较大,发生焊接质量问题的机率小,故通常建议按1:1的方式开口

(4) SOT223晶体开口通常建议按1:1的方式。

(5) SOT252晶体开口设计:由于SOT252晶体有一个焊盘很大,很容易产生锡珠。

3 IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计:

(1) Pitch 0.65MM的IC长按原始焊盘的1:1的开口,宽度=50%Pitch,四角倒圆角.

(2) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小,容易产生短路和桥连等焊接质量问题,故其开口方式:长度1:1,倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。

4 排阻的开口设计:

(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。

(2). Pitch=0.8,长按1:1,内四脚宽开0.4mm,外四脚最大不超过0.55mm。

(3).其它公司负责人傅建立拿出环保胶水、面层防滑胶粒等几份检验报告Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.

5 BGA的开口设计:

通常按1:1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.

6 共用焊盘的开口设计:建议按1:1开口.

7 特殊焊盘:如以上没说明的焊盘建议1:1开口,如果焊盘较大,可以采用开口面积的90%的方式。

8 其它要求:如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢开口通常建议采用格线分割的方式,格线宽度为0.4mm,格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。

信息来源 :电子行业频道

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